欢迎光临北京华业寰宇化工有限公司!
产品名称:铝粉 铝箔 铝片 铝丝
英文名称:Aluminum
CAS编号:7429-90-5
英文别名:Aluminumfoilmmthickcmcm; aluminum coating quality balzers; AluminumingotNmetalingot; Aluminiumfoilmmxmmxmm; E 173; Aluminiumturnings; AluminumrodNmmdiaxmlonggm; AluminumshotNmm; Aluminum wire annealed; AluminumpowderNmeshgran; AluminumwireNmmdia; AluminumrodNmmdiaxcmlonggcm; AluminumrodNmmdiagcm; Aluminiumpowdercoarse; Aluminumfoilmmthickxmmwide; Aluminumpowdermesh; Aluminumfoilmmxmm; Aluminum (B, C, O); Aluminum= Aluminium; Aluminium (B, C, O); Aluminum foil; Aluminium foil; Aluminium thin sheet; Aluminum ingot; Aluminum rod; Aluminum shot; Aluminum powder; Aluminum wire; Aluminium wire; Aluminium solution 1000 ppm; Aluminium solution 10 000 ppm; Aluminium
铝粉 铝箔 铝片 铝丝
若产品库存不足,不足部分我们将于2-5个工作日内发货至您处;
若小包装产品库存不足,在有大包装产品的情况下,我司可立即分装,15:00以前的订单视为现货订单;
若为准库存产品,3-5个工作日内可发货至您处。
基本信息
分子式:
Al
分子量:
26.981538772583
理化性质
安全信息
产品用途和参考文献
中文名称:铝
CAS号:7429-90-5
中文别名:铝粉; 铝,屑; 铝棒; 铝,片状; 铝箔; 铝球
英文名称:Aluminum
英文别名:Aluminumfoilmmthickcmcm; aluminum coating quality balzers; AluminumingotNmetalingot; Aluminiumfoilmmxmmxmm; E 173; Aluminiumturnings; AluminumrodNmmdiaxmlonggm; AluminumshotNmm; Aluminum wire annealed; AluminumpowderNmeshgran; AluminumwireNmmdia; AluminumrodNmmdiaxcmlonggcm; AluminumrodNmmdiagcm; Aluminiumpowdercoarse; Aluminumfoilmmthickxmmwide; Aluminumpowdermesh; Aluminumfoilmmxmm; Aluminum (B, C, O); Aluminum= Aluminium; Aluminium (B, C, O); Aluminum foil; Aluminium foil; Aluminium thin sheet; Aluminum ingot; Aluminum rod; Aluminum shot; Aluminum powder; Aluminum wire; Aluminium wire; Aluminium solution 1000 ppm; Aluminium solution 10 000 ppm; Aluminium
EINEC:231-072-3
分子式:AL
分子量:26.98

 

属性

敏感性 对湿度敏感
密度 2.7000
熔点 660°C
沸点 2327°C
存贮条件 充氩保存

描述

产品介绍 不溶于水,溶于碱、盐酸、硫酸。
别名 ;Aluminium powder
应用 1、高效催化剂 将铝纳米粉体添加到火箭的固体燃料推进剂中可大幅度提高燃料的燃烧速度、燃烧热,改善燃烧的稳定性。 
2、金属和非金属的表面导电涂层处理 由于纳米铝、铜、镍有高活化表面,在无氧条件下可以在低于粉体熔点的温度实施涂层。此技术可以应用于微电子器件的生产。 
3、活化烧结添加剂 纳米粉末由于表面积和表面原子所占比例都很大,所以具有高的能量状态,在较低温度下便有强的烧结能力,是一种有效的烧结添加剂。AlN/Al纳米粉约在300℃便有烧结行为发生,有明显的烧结产生。在ALN粉体中混入5~10%ALN纳米粉末,可改善此高导热陶瓷的烧结工艺,提高烧结体密度和导热率。如果用它作集成元件的基板,导热率将提高10倍左右,可解决集成元件的集成度问题。
相关产品
CAS号 产品名称 英文名称 结构式
产品搜索
批量搜索 结构式搜索